證券代碼：603203      證券簡稱：快克智能        公告編號：2023-023

【資料圖】

              快克智能裝備股份有限公司

  關于與武進國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署

               《進區(qū)協(xié)議》的補充公告

  本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳

述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。

  重要提示：

  ? 投資標的名稱：半導體封裝設備研發(fā)及制造項目（暫定名）。

  ? 項目實施主體：快克智能裝備股份有限公司在項目地新設的全資子公司

江蘇快克芯裝備科技有限公司。

  ? 預計投資金額：項目預計投資金額約10億元（預估數，存在不確定性），

其中：固定資產投入不少于5億元（預估數，存在不確定性）。

  ? 資金來源：公司自有或金融機構借款、資本市場融資等自籌資金。

  ? 項目投資時間安排：項目建設期約24個月。

  ?   相關風險提示

少于 5 億元，具體包括土地使用權購置款、基礎設施建設款、設備購置款等。該

數據為預估數，不具有約束力，后續(xù)根據項目投資情況，可能存在項目投資金額

不及 10 億元的風險。

金額為 10 億元（預估數，存在不確定性），高于目前公司賬面貨幣資金水平，本

次項目投資尚存在資金缺口，后續(xù)公司將通過自籌、金融機構貸款、資本市場融

資等方式補足，如未來融資事項不及預期，可能對項目建設進度產生影響。本次

投資預計投資金額較大，可能帶來資金壓力。

公司經營策略和供方生產能力調整以及下游客戶需求重大變動等不可預計或不

可抗力因素的影響，可能會導致項目無法如期或全部建設完成。

目建設所需用地需要按照國家現行法律法規(guī)及正常規(guī)定的用地程序辦理，通過招

拍掛形式取得，未來土地的使用權能否取得，尚存在不確定性。

主管部門辦理項目備案、環(huán)評審批、建設規(guī)劃許可、施工許可等各項前置審批工

作，如因國家或地方有關政策調整、項目備案等實施條件因素發(fā)生變化，該項目

的實施可能存在變更、延期、中止或終止的風險。

的預估，并不代表公司對未來業(yè)績的預測，亦不構成對投資者的業(yè)績承諾。項目

建設過程中會面臨各種不確定因素，具體的實施進度與實施效果存在不確定性，

未來市場情況的變化也會對項目進展造成不確定性影響。綜上，本次投資項目存

在不確定性，敬請廣大投資者注意投資風險。

  快克智能裝備股份有限公司（以下簡稱“快克智能”或“公司”）于2023年

技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署<進區(qū)協(xié)議>的議案》，現將有關情況公告如下：

  一、對外投資概述

管理委員會購買土地，并用于投資建設半導體封裝設備研發(fā)及制造項目，目前正

與武進國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會協(xié)商此事項。

交易所股票上市規(guī)則（2023年2月修訂）》、《公司章程》的相關規(guī)定，本次交

易事項經董事會審議通過后，需提交公司股東大會審議。公司提請董事會授權公

司管理層全權辦理與本次購買土地使用權有關的全部事宜。

法》規(guī)定的重大資產重組。

公司主營業(yè)務的范圍。

  二、協(xié)議對方的基本情況

  三、項目基本情況

  （一）實施主體

  公司名稱：江蘇快克芯裝備科技有限公司

  公司類型：有限責任公司

  成立日期：2023年4月14日

  注冊資本：叁仟萬圓整

  法定代表人：戚國強

  公司住所：武進國家高新技術開發(fā)區(qū)鳳翔路11號

  統(tǒng)一社會信用代碼：91320412MACFATYC05

  經營范圍：一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術

轉讓、技術推廣；科技推廣和應用服務；半導體器件專用設備制造；半導體器

件專用設備銷售；電子專用設備制造；專用設備制造（不含許可類專業(yè)設備制

造）；集成電路芯片及產品制造；工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造；電子測量儀器

制造；工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置銷售；電子專用設備銷售；電子測量儀器銷售；

集成電路芯片及產品銷售；電子產品銷售；工程和技術研究和試驗發(fā)展；標準

化服務；工業(yè)機器人制造；工業(yè)機器人安裝、維修；智能機器人銷售；工業(yè)機

器人銷售；智能機器人的研發(fā)；通用設備制造（不含特種設備制造）；通用設

備修理；人工智能硬件銷售；軟件開發(fā)；機械設備銷售；機械零件、零部件銷

售；貨物進出口；技術進出口；電子元器件與機電組件設備制造；電子元器件

與機電組件設備銷售；信息技術咨詢服務（除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)

執(zhí)照依法自主開展經營活動）。

  與公司關系：公司直接持有100.00%的股權。

  （二）項目標的基本情況

  項目名稱：半導體封裝設備研發(fā)及制造項目

  建設地點：武進國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)

  投資規(guī)模：預計約 10 億元，最終以實際投資為準

  計劃用地：約 68 畝，以公開出讓方式依法取得國有建設用地使用權

  資金來源：擬通過自有資金、直接或間接融資等方式

  四、對外投資合同的主要內容

  （一）協(xié)議主體

  甲方：武進國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會

  乙方：快克智能裝備股份有限公司

  （二）項目概況

  乙方將在武進國家高新區(qū)注冊成立新公司，投資建設半導體封裝設備研發(fā)

及制造項目；項目總投資10億元。

  （三）項目用地

  甲方向乙方新公司出讓國有工業(yè)用地約68畝，地塊位置位于鳳翔路與陽湖

西路西北角（具體面積以規(guī)劃部門宗地圖為準）。

  （四）雙方責任

  甲方積極協(xié)助乙方新公司享受政府出臺的產業(yè)、科技等方面的扶持政策，

以促進公司快速發(fā)展。

  甲方積極做好乙方新公司經營過程涉及的相關服務工作（如立項、環(huán)評等

手續(xù)辦理），協(xié)調設立過程中出現的矛盾和問題，使公司在武進國家高新區(qū)得

到健康、快速地發(fā)展。

  乙方或乙方新公司應在競得土地后盡快啟動建設。

  （五）合同生效

  本合同經雙方法定代表人或授權代表簽字并加蓋公章后生效，未盡事宜，

經甲乙雙方協(xié)商后重簽補充協(xié)議。

  五、本次交易的目的和對公司的影響

  公司投資建設半導體封裝設備研發(fā)及制造項目，擬進一步加強公司半導體裝

備業(yè)務的研發(fā)創(chuàng)新能力及制造產能建設，著力打造半導體封裝成套解決方案，積

極布局先進封裝高端設備領域，提升公司品牌知名度和市場影響力，實現半導體

業(yè)務板塊做大做強。

  六、風險提示

少于5億元，具體包括土地使用權購置款、基礎設施建設款、設備購置款等。該

數據為預估數，不具有約束力，后續(xù)根據項目投資情況，可能存在項目投資金額

不及10億元的風險。

億元，公司2022年度經審計營業(yè)收入為90,141.07萬元。本項目預計投資金額為

投資尚存在資金缺口，后續(xù)公司將通過自籌、金融機構貸款、資本市場融資等方

式補足，如未來融資事項不及預期，可能對項目建設進度產生影響。本次投資預

計投資金額較大，可能帶來資金壓力。

公司經營策略和供方生產能力調整以及下游客戶需求重大變動等不可預計或不

可抗力因素的影響，可能會導致項目無法如期或全部建設完成。

目建設所需用地需要按照國家現行法律法規(guī)及正常規(guī)定的用地程序辦理，通過招

拍掛形式取得，未來土地的使用權能否取得，尚存在不確定性。

主管部門辦理項目備案、環(huán)評審批、建設規(guī)劃許可、施工許可等各項前置審批工

作，如因國家或地方有關政策調整、項目備案等實施條件因素發(fā)生變化，該項目

的實施可能存在變更、延期、中止或終止的風險。

的預估，并不代表公司對未來業(yè)績的預測，亦不構成對投資者的業(yè)績承諾。項目

建設過程中會面臨各種不確定因素，具體的實施進度與實施效果存在不確定性，

未來市場情況的變化也會對項目進展造成不確定性影響。綜上，本次投資項目存

在不確定性，敬請廣大投資者注意投資風險。

  公司將根據本次投資事項的進展情況及時履行信息披露義務。敬請廣大投

資者謹慎決策，注意投資風險。

  七、 備查文件

  特此公告。

                       快克智能裝備股份有限公司董事會

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