【資料圖】

同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，晶合集成8月30日獲融資買入1605.96萬元，占當(dāng)日買入金額的12.69%，當(dāng)前融資余額3.24億元，占流通市值的4.89%，低于歷史10%分位水平，處于低位。

融資走勢表

融券方面，晶合集成8月30日融券償還8.61萬股，融券賣出12.40萬股，按當(dāng)日收盤價計算，賣出金額235.21萬元，占當(dāng)日流出金額的2.22%；融券余額1663.46萬，超過歷史80%分位水平，處于相對高位。

融券走勢表

綜上，晶合集成當(dāng)前兩融余額3.40億元，較昨日下滑2.8%，余額低于歷史10%分位水平，處于低位。

兩融余額的走勢表

說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場，反之則屬弱勢市場。

說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。

關(guān)鍵詞：