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格隆匯4月20日丨華工科技(000988.SZ)于2023年4月18日召開業(yè)績說明會，“公司在微納加工領(lǐng)域半導(dǎo)體等方向布局的情況？預(yù)計(jì)未來營收情況？”，公司表示，公司早在3年前就開始在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局，包括與龍頭客戶建立合作關(guān)系，進(jìn)行技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈接，并與研究實(shí)驗(yàn)室對接。目前已有一些產(chǎn)品進(jìn)入銷售，還有一些產(chǎn)品正在客戶現(xiàn)場驗(yàn)證。未來隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)替代需求增加，未來將會有更多的業(yè)務(wù)機(jī)會，和良好的預(yù)期收益。

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