【資料圖】

格隆匯4月20日丨華工科技(000988.SZ)于2023年4月18日召開業(yè)績說明會，“公司在微納加工領域半導體等方向布局的情況？預計未來營收情況？”，公司表示，公司早在3年前就開始在半導體領域布局，包括與龍頭客戶建立合作關系，進行技術產業(yè)鏈接，并與研究實驗室對接。目前已有一些產品進入銷售，還有一些產品正在客戶現(xiàn)場驗證。未來隨著半導體國產替代需求增加，未來將會有更多的業(yè)務機會，和良好的預期收益。

關鍵詞：