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格隆匯4月20日丨華工科技(000988.SZ)于2023年4月18日召開(kāi)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，“公司在微納加工領(lǐng)域半導(dǎo)體等方向布局的情況？預(yù)計(jì)未來(lái)營(yíng)收情況？”，公司表示，公司早在3年前就開(kāi)始在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局，包括與龍頭客戶建立合作關(guān)系，進(jìn)行技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈接，并與研究實(shí)驗(yàn)室對(duì)接。目前已有一些產(chǎn)品進(jìn)入銷售，還有一些產(chǎn)品正在客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證。未來(lái)隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代需求增加，未來(lái)將會(huì)有更多的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，和良好的預(yù)期收益。

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